[市场行情] D-Link：无线产品将采用TI芯片

D-Link近期宣布将选择TI作为自己802.11g芯片的供货商。

D-Link将在他们的AirPlus Xtreme G+产品上采用TI的TNETW1130芯片组，这套产品包括无线AP、Cardbus适配器和PCI适配器，定于第三季度末在欧洲和亚洲市场上市。

D-Link和TI的合作开始于几年前，他们上一项合作产品就是反响不错的AirPlus 802.11b+系列。D-Link的总裁Steven Joe认为这次的AirPlus Xtreme G+产品将可以加强他们在无线市场的地位。